Meie materjalitehnoloogiat kasutatakse paljudes erinevates protsessides ja tuhandetes toodetes ning pakutavaid materjale toetab lai valik tehnoloogiaid. Saame kombineerida erinevaid materjalide töötlemise ja pealekandmise tehnoloogiaid, sealhulgas elektrolüütilist puhastamist, komposiitsünteesi, sulatamist, tsoonisulatamist, elektronkiirega sulatamist, induktsioonsulatamist, kaarsulatamist, pihustuspurustust, kuuljahvatamise purustamist, kuumpressimist, kuumisostaatilist pressimist, külmisostaatpressimist, paagutamine, pihustamine, sepistamine, valtsimine, ekstrusioon, mehaaniline töötlemine jne.
Elektrolüüsi ja keemilise puhastuse tehnoloogia
Madala hapnikusisaldusega ja kõrge puhtusastmega metallide ja sulamite valmistamise tehnoloogia
Sfäärilise pulbri valmistamise tehnoloogia
Täpne koostise kontroll ja stabiilne osakeste suuruse jaotustehnoloogia
Mikrostruktuuri morfoloogia juhtimistehnoloogia
Metalli ja sulamite kuumtöötlemise tehnoloogia
Materjali plasti vormimise tehnoloogia
Elektrolüüdi elektrolüüsil kasutatakse anoodina toormetalli, katoodina puhast metalli ja elektrolüüdina metalliioone sisaldavat lahust. Metall lahustub anoodilt ja sadestub katoodil. Toormetallis olevad lisandid ja inertsed lisandid ei lahustu ja muutuvad anoodimudaks, mis settib elektrolüütielemendi põhja. Kuigi aktiivsed lisandid lahustuvad anoodis, ei saa need katoodil sadestuda. Seetõttu saab elektrolüütiliste katoodide kaudu saada kõrge puhtusastmega metalle. See protsess on metallide elektrolüütiline rafineerimine ja puhastamine. Elektrolüütilise rafineerimisega puhastatud metallide hulka kuuluvad vask, koobalt, nikkel, kuld, hõbe, plaatina, raud, plii, antimon, tina, vismut jne.
Vaakum-induktsioonahi on vaakumsulatusseade, mis kasutab keskmise sagedusega elektromagnetilise induktsioonkuumutuse põhimõtet. Ahju korpus on varustatud spiraalsete torukujuliste rullidega. Kui keskmise sagedusega vool juhitakse läbi mähise, tekib vahelduv magnetväli. Magnetvälja mõjul indutseerivad metallilaengud elektripotentsiaali ja tekitavad ringvoolu. See vool kontsentreerub metallilaengu välimisse kihti oma magnetvälja toimel (nn nahaefekt), andes välisele metallmaterjalile suure voolutiheduse, tekitades seeläbi kontsentreeritud ja võimsa termilise efekti kuumutamiseks või sulatada metallilaeng. Sobib niklipõhiste ja eriteraste, täppissulamite, kõrgtemperatuursete sulamite, haruldaste muldmetallide, aktiivmetallide, vesinikku salvestavate materjalide, neodüümraudboori, magnetiliste materjalide jms sulatamiseks ja valamiseks vaakumis või kaitsvas atmosfääris.
Vaakumtingimustes tekib kaarlahendus, mis moodustab plasmatsooni ja tekitab kõrgeid temperatuure. Kaarlahendus tekitab Joule'i soojust, mis põhjustab kuluelektroodi pidevat sulamist, kristalliseerumist ja valuplokkide valamist. Selle omadused on kõrgel temperatuuril ja suurel kiirusel sulamine, märkimisväärne degaseerimisefekt ning sulametall ei ole saastunud tulekindlate materjalidega, mis võivad vähendada metallide sisaldust metallis. Sobib terase, eriti kõrgekvaliteedilise legeerterase, titaani, titaanisulamite ja reaktiivsete tulekindlate metallide sulatamiseks ja valamiseks.
Kõrgvaakumi tingimustes katood kuumutatakse ja kiirgab kõrgepinge elektrivälja toimel elektrone ning elektronid kogunevad kiireks. Kiirendava pinge toimel liigub elektronkiir ülisuure kiirusega anoodi poole. Pärast anoodi läbimist pommitatakse teravustamispooli ja kõrvalekaldepooli toimel alumine valuplokk ja vormis olev materjal täpselt, mistõttu alumine valuplokk sulab ja moodustub sulakogum. Materjal sulab pidevalt ja tilgub sulabasseini, saavutades seeläbi sulamisprotsessi. See on elektronkiire sulatamise põhimõte. Sobib kõrge sulamistemperatuuriga aktiivsete metallide nagu tantaal, nioobium, volfram, molübdeen jne sulatamiseks.
Lokaalsel kuumutamisel tekib valuplokile kitsas sulamistsoon, mis liigub aeglaselt. Tehnikat lisandite jaotumise kontrollimiseks sulamise ja tahkumise ajal, kasutades ära lisandite lahustuvuse erinevust tahke ja vedela faasi vahel, nimetatakse ka tsoonisulatamiseks. Tsoonide puhastamine on oluline rakendus tsoonisulatamisel ning oluline meetod pooljuhtmaterjalide ja muude kõrge puhtusastmega materjalide (metallide, anorgaaniliste ühendite ja orgaaniliste ühendite) valmistamiseks. Kasutatakse alumiiniumi, galliumi, antimoni, vase, raua, hõbeda, telluuri, boori ja muude elementide valmistamiseks. Seda kasutatakse ka mõnede anorgaaniliste ja orgaaniliste ühendite puhastamiseks.
Vee pihustamine pulbristamine on protsess, mis kasutab kõrgsurve veevoolu, et mõjutada sulametalli voolu peeneks pulbriks ning seejärel kuivatatakse, sõelutakse, lõplikult jaotatakse ja pakendatakse, et saada kliendi nõudmistele vastav pulber. Veepihustamise meetodil saadud metallipulbri omadused: · Madal lisandite sisaldus pulbris · Hea kokkusurutavus · Hea vormitavus · Transportimisel ja segamisel puudub eraldumine · Osakeste suuruse jaotust saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele.
Gaasi pihustamine kasutab lämmastikku või argooni, et tabada metallivoogu, moodustades pisikesi tilka, mis võivad maandumisprotsessi ajal moodustada kõrgema sfäärilise metallipulbri. Gaasipihustamise meetodil toodetud metallipulbri omadused: · Pulbril on hea sfäärilisus, hea voolavus ja kõrge pinnaläige. · Kõrge puistetihedus ja kraanitihedus · Kõrge puhtusaste, madal hapnikusisaldus · Transportimisel ja segamisel puudub eraldamine · Osakeste suuruse jaotust saab kohandada vastavalt kliendi nõudmistele.
Pange materjal suletud elastses vormis vedelikku või gaasi sisaldavasse anumasse, suruge sellele vedeliku või gaasiga teatud surve (üldiselt on rõhk 100-400 mpa) ja suruge materjal algsel kujul tahkeks. Pärast rõhu vabastamist eemaldage vorm mahutist. Pärast vormist lahtivõtmist kujundatakse haljaskeha vastavalt vajadusele edasiseks paagutamiseks, sepistamiseks ja kuumisostaatiliseks pressimiseks. Peamiselt kasutatakse kvaliteetsete pulbertoodete pressimiseks, kasutatakse kõrgepinge elektriportselanis, elektrilises süsinikus, elektromagnetilises jne.
See on paagutamismeetod, mille käigus täidetakse mudelisse kuiv pulber, seejärel survestatakse ja kuumutatakse seda üheteljelisest suunast kuni vormimise ja paagutamise lõpuni. Kuna kuumpressimise paagutamist kuumutatakse ja survestatakse samaaegselt, on pulber termoplastilises olekus, mis soodustab osakeste kontakti difusiooni, voolu ja massiülekande protsesse, mistõttu vormimisrõhk on vaid 1/10 külma omast. pressimine; see võib ka alandada paagutamistemperatuuri ja lühendada paagutamisaega. Seeläbi pärsitakse terade kasvu ja saadakse peeneteralise, suure tihedusega ning heade mehaaniliste ja elektriliste omadustega tooteid. Kasutatakse metallkomposiitmaterjalide või keraamiliste pulberkomposiitmaterjalide - alumiiniumoksiid, ferriit, boorkarbiid, boornitriid ja muud insenerikeraamikatooted - kuumpressimiseks.
Kuum isostaatiline pressimise protsess seisneb metall- või keraamiliste (kerge teras, nikkel, molübdeen, klaas jne) toodete katmine ja seejärel toodete asetamine suletud anumasse. Kasutades survekeskkonnana lämmastikku ja argooni, rakendatakse tootele võrdne rõhk ja samal ajal rakendatakse kõrget temperatuuri. Kõrge temperatuuri ja kõrge rõhu toimel saab toodet paagutada ja tihendada. See hõlmab valudefektide parandamist ja tihendamist, metallipulbrite vormimist (toorikud ja peaaegu võrgukujulised osad), keraamiliste pulbrite vormimist ja teemantvormide paagutamist.
Soojuspihustustehnoloogia on protsess, mis kasutab pihustusmaterjalide soojendamiseks, sulatamiseks või pehmendamiseks soojusallikaid, nagu kaared, ioonkaared ja leegid, ning pihustusmaterjalide pihustamiseks soojusallika enda võimsust või välist õhuvoolu. Teatud kiirusega tööpinnale pihustamisel tugineb see pihustusmaterjali füüsikalistele muutustele ja keemilistele reaktsioonidele, et moodustada töödeldava detailiga komposiitkate. Termopihustustehnoloogiaga saab pihustada peaaegu kõiki tahkeid insenertehnilisi materjale, nagu karbiid, keraamika, metallid, grafiit ja nailon, et moodustada erinevate erifunktsioonidega katteid, näiteks kulumiskindlaid kihte.
EN 
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
LT
SR
SK
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
MS
GA
CY
BE
KA
BN
BS
MN
NE
MY
TG
UZ
LB